【岗位职责】
1、负责焊线异常反馈的分析提出、改善措施,并监督执行情况;
2、负责监控自己局域工艺流程的监督和提出优化的方案;
3、负责劈刀、线材、框架的验证工作;
4、负责重点产品生产时候的数据收集和提出优化的方案;
5、协助品质部及技术部分析和解决设备生产的质量事故和生产问题;
6、完成上级交办的其他任务。
【任职要求】
1、有3年以上半导体IC封装厂工艺经验;
2、熟悉IC封装制程工艺,熟悉粘片和焊线工艺,能够熟练调试ASM、xtreme AREO 和 KS 机器 ,对于焊线参数有比较深层次的理解;
3、能够独立编写操作流程文件和简单产线异常分析;
4、能对产线出现的设备问题作出正确的分析判断,采取相应的行动解决;
5、有较强的学习、分析、理解、沟通和协调能力,高度的工作热情,良好的团队合作精神。
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