【岗位要求】

1、男女不限，专科以上学历，理科类，如：集成电路、电子封装技术、机电、机械、自动化及微电子、电子相关专业优先；

2、责任感强，思维敏捷，踏实、好学，愿意从基层做起的2023年和2024年毕业的毕业生；

3、有半导体行业实习工作经验者优先。

4、能接受白/夜两班倒工作制（半个月倒一次班）。

【该岗位晋升路线】

按技术职等入职（储备技术员--技术员--助理工程师--工程师），并享受学历津贴奖励，理工科类200元至800元不等；这期间公司有完善的培训考核晋升机制，帮助、指导新员工快速了解公司、融入公司。